Snapdragon X75, Snapdragon X72 5G Advanced-Ready модеми, обявени от Qualcomm преди MWC 2023

Snapdragon X75 и Snapdragon X72 бяха обявени от Qualcomm в сряда като най-новите решения на компанията за модем към антена. Наследникът на модема Snapdragon X70, който беше включен в миналогодишните водещи смартфони, се твърди, че е първият в света, който поддържа 5G Advanced свързаност. Новият модем е оборудван със специален хардуерен тензорен ускорител, който предлага подобрена AI производителност спрямо своя предшественик. Той също така предлага предимства, включително агрегиране на 10 носители за mmWave 5G мрежи, намалени разходи, сложност на платката и консумация на енергия и 5G/4G двойни данни на две SIM карти едновременно, според компанията.

Qualcomm казва, че Snapdragon X75 е първата 5G Advanced-ready следващо поколение модем-RF система, която е готова за 3GPP Release 17 и Release 18. Продуктът носи нова архитектура, както и нов софтуерен пакет от производителя на чипове. Snapdragon X75 е оборудван с Qualcomm 5G AI процесор Gen 2 със специален хардуерен тензорен ускорител, заедно с Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 — твърди се, че предлага 2.5 пъти подобрена AI производителност в сравнение с предишното поколение.

Следващото поколение 5G Advanced-ready модем на компанията ще бъде първият, който предлага агрегиране на 10 носители за mmWave 5G, докато потребителите на под-6Hz 5G мрежи могат да се възползват от 5x агрегиране на носители за връзка надолу и дуплексиране с честотно разделяне (FDD) нагоре, Qualcomm казва. Snapdragon X75 също така позволява на производителите на устройства да намалят разходите, размера на хардуера, сложността на платката и консумацията на енергия, благодарение на конвергиран трансивър за mmWave и под 6Ghz 5G мрежи и QTM565 mmWave антена.

Qualcomm също рекламира AI капацитета на новия 5G модем, включително подобрения на точността на местоположението и подобрена свързаност в асансьори, влакове на метрото, летища, паркинги или дори по време на мобилни игри. Той също така ще позволи поддръжка за Qualcomm DSDA Gen 2 свързаност, което означава, че потребителите ще могат да използват 5G/4G двойни данни едновременно на две SIM карти. Модемът Snapdragon X75 също ще предлага поддръжка на Snapdragon Satellite, технологията от следващо поколение на компанията, която беше представена на CES 2023.

Компанията очаква новият модем Snapdragon X75 да си проправи път към търговски устройства, включително смартфони, мобилни широколентови устройства, автомобилни продукти, компютри и сателитни комуникационни услуги, до втората половина на тази година. „5G Advanced ще издигне свързаността на съвсем ново ниво, подхранвайки новата реалност на Connected Intelligent Edge“, каза Дурга Малади, старши вицепрезидент и генерален мениджър, клетъчни модеми и инфраструктура, Qualcomm, в подготвено изявление.

Междувременно Qualcomm също представи своята Snapdragon X72 5G модем-RF система, която поддържа мулти-Gigabit скорости на качване и изтегляне. Компанията твърди, че е оптимизирана за увеличаване на приемането на мобилни широколентови приложения. Компанията обаче тепърва ще разкрива допълнителна информация за продукта, включително подробна статистика за ефективността и наличност на търговски устройства.

Qualcomm казва, че Snapdragon X75 ще захранва и новата Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) платформа Gen 3, за която твърди, че е първата напълно интегрирана FWA платформа с 5G Advanced-ready свързаност. Това означава, че клиентите ще имат достъп до mmWave и под 6GHz 5G, заедно с поддръжка на Wi-Fi 7 от следващо поколение с до 10Gbps свързаност. Въпреки че подробностите за наличността все още не са обявени, Qualcomm казва, че платформата FWA ще предлага мултигигабитови скорости и латентност „подобна на кабел“ за устройства на закрито, като същевременно позволява на мобилните оператори да доставят икономично подобни на оптични интернет скорости над 5G до селски, крайградски райони и гъсти градски общности.