Snapdragon X75, Snapdragon X72 5G Advanced-Ready modemy představené společností Qualcomm před MWC 2023

Snapdragon X75 a Snapdragon X72 byly společností Qualcomm ve středu oznámeny jako nejnovější řešení společnosti z modemu do antény. Nástupce modemu Snapdragon X70, který se vyskytoval na loňských vlajkových lodích smartphonů, je prohlašován za první na světě s podporou 5G Advanced konektivity. Nový modem je vybaven speciálním hardwarovým akcelerátorem tenzoru, který nabízí lepší výkon AI oproti svému předchůdci. Podle společnosti také nabízí výhody včetně agregace 10 nosných pro sítě mmWave 5G, snížení nákladů, složitosti desky a spotřeby energie a duální data 5G/4G na dvou SIM kartách současně.

Qualcomm říká, že Snapdragon X75 je první 5G Advanced-ready modem-RF systém nové generace, který je připraven pro 3GPP Release 17 a Release 18. Produkt přináší novou architekturu a také novou softwarovou sadu od výrobce čipů. Snapdragon X75 je vybaven procesorem Qualcomm 5G AI Gen 2 s vyhrazeným hardwarovým tenzorovým akcelerátorem, spolu s Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 — tvrdí se, že nabízí 2.5krát lepší výkon AI ve srovnání s předchozí generací.

Modem nové generace 5G Advanced-ready společnosti bude prvním, který nabídne agregaci 10 nosných pro mmWave 5G, zatímco uživatelé v sítích 6G pod 5 Hz mohou využít výhody 5x agregace nosných pro stahování a frekvenčně děleného duplexování (FDD) uplinku, říká Qualcomm. Snapdragon X75 také umožňuje výrobcům zařízení snížit náklady, velikost hardwaru, složitost desky a spotřebu energie, a to díky konvergovanému transceiveru pro sítě mmWave a sub-6Ghz 5G a anténě QTM565 mmWave.

Qualcomm také nabízí kapacity AI nového 5G modemu, včetně vylepšení přesnosti polohy a vylepšené konektivity ve výtazích, vlacích metra, letištích, parkovištích nebo dokonce během mobilních her. Umožní také podporu konektivity Qualcomm DSDA Gen 2, což znamená, že uživatelé budou moci využívat duální data 5G/4G současně na dvou SIM kartách. Modem Snapdragon X75 nabídne také podporu Snapdragon Satellite, technologii nové generace společnosti, která byla odhalena na CES 2023.

Společnost očekává, že se nový modem Snapdragon X75 dostane do komerčních zařízení, včetně smartphonů, mobilních širokopásmových zařízení, automobilových produktů, počítačů a služeb satelitní komunikace, do druhé poloviny tohoto roku. „5G Advanced posune konektivitu na zcela novou úroveň a podpoří novou realitu Connected Intelligent Edge,“ řekl Durga Malladi, senior viceprezident a generální ředitel pro mobilní modemy a infrastrukturu společnosti Qualcomm v připraveném prohlášení.

Mezitím Qualcomm také odhalil svůj Snapdragon X72 5G modem-RF systém, který podporuje multigigabitové rychlosti nahrávání a stahování. Společnost tvrdí, že byla optimalizována tak, aby zvýšila přijetí mobilních širokopásmových aplikací. Společnost však zatím neprozradila další informace o produktu, včetně podrobných statistik výkonu a dostupnosti na komerčních zařízeních.

Qualcomm říká, že Snapdragon X75 bude také pohánět novou firemní platformu Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) Gen 3, o které tvrdí, že je první plně integrovanou platformou FWA s konektivitou 5G Advanced-ready. To znamená, že zákazníci budou mít přístup k mmWave a sub-6GHz 5G spolu s podporou Wi-Fi 7 nové generace s připojením až 10 Gb/s. Zatímco podrobnosti o dostupnosti ještě nebyly oznámeny, Qualcomm říká, že platforma FWA nabídne multigigabitové rychlosti a „drátovou“ latenci pro vnitřní zařízení a zároveň umožní mobilním operátorům ekonomicky poskytovat rychlosti internetu podobné vláknům přes 5G na venkově, předměstí. a husté městské komunity.