Mit der Ankündigung der Chips der AMD Ryzen 7000X3D-Serie auf der CES 2023 wurde viel Aufmerksamkeit darauf gerichtet, was die neue stapelbare Cache-Technologie Zen 4-Prozessoren bringen kann. Laut einem neuen Teardown der Radeon RX 7900 XT gibt es Grund zur Hoffnung, dass dieselbe Technologie den Weg zu einer Grafikkarte in Ihrer Nähe finden wird.
Tom Wassick, ein selbsternannter „Semiconductor Packaging Engineering Professional“, die neue Radeon RX 7900 XT heruntergerissen (öffnet in neuem Tab) mit Infrarot-Bildgebung tief in seine Eingeweide einzutauchen. Er sagt, dass die gleiche Art von 3D-V-Cache-Verbindungen, die für den AMD Ryzen 5800X3D verwendet werden, auf dem MCD-Chip der Radeon RX 7900 XT vorhanden sind, obwohl es ein leeres Stück Silizium gibt, wo ein rechenfähiger Chip eingesetzt werden könnte.
Es ist nicht klar, dass diese Art der Verbindung speziell für 3D-V-Cache gedacht ist, wie Tom Hardware (öffnet in neuem Tab) weist darauf hin, aber das ist bisher das einzige, was AMD für seine Chiplet-Stacking-Technologie angekündigt hat.
Es wurde lange gemunkelt, dass AMD 3D-V-Cache auf seine GPUs bringen würde, nachdem es ihn erfolgreich in seinen Ryzen 5800X3D-Prozessor sowie seine kommenden Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 7 7800X3D implementiert hat, die im Februar erscheinen sollen.
Was würde 3D-V-Cache überhaupt für eine GPU tun?
Die Idee hinter V-Cache besteht darin, eine Hybrid-Bonding-Technik zu verwenden, um eine Platte Cache-Speicher auf die Rechenkerne eines Prozessors zu legen. Dies kann die verfügbare Cache-Menge erheblich erweitern, was dem Prozessor kritische Taktzyklen erspart, da er nicht weiter zum regulären Speicher gehen muss, um Daten oder Anweisungen abzurufen.
In Bezug auf die CPU eines Computers führt dies zu einer enormen Steigerung der Spieleleistung, aber es ist nicht klar, dass ein solcher Leistungsgewinn mit dem GPU-Cache erreicht werden würde, obwohl es wahrscheinlich zu einer gewissen Verbesserung kommt.
Ein weiteres Problem wäre jedoch die Wärmeleistung, ein besonders wichtiger Aspekt für eine Grafikkarte. Beim 3D-V-Cache erschwert die zusätzliche Cache-Platte auf den Rechenkernen des Prozessors die Kühlung. AMD muss möglicherweise die Taktraten reduzieren, um dies auszugleichen, was den Gewinn, den zusätzlicher Cache bieten könnte, zunichte machen könnte.
Wir werden diese Entwicklungen in diesem Jahr wahrscheinlich nicht auf Mainstream-Radeon-Karten sehen, aber wir sollten damit rechnen, dass sie während der Mitte des Zyklus bei Karten wie der RX 7950 XT oder der RX 7650 XT fallen, wahrscheinlich irgendwann Ende 2023 oder Anfang 2024.
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