Qualcommin julkistama Snapdragon X75, Snapdragon X72 5G Advanced-Ready modeemit ennen MWC 2023 -tapahtumaa

Qualcomm ilmoitti keskiviikkona Snapdragon X75:n ja Snapdragon X72:n yhtiön uusimmiksi modeemi-antenniratkaisuiksi. Viime vuoden lippulaivapuhelimissa esiintyneen Snapdragon X70 -modeemin seuraajan väitetään olevan ensimmäinen maailmassa, jossa on tuki 5G Advanced -yhteydelle. Uusi modeemi on varustettu erillisellä laitteiston tensorikiihdyttimellä, joka tarjoaa paremman tekoälyn suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna. Yhtiön mukaan se tarjoaa myös etuja, kuten 10 operaattorin yhdistämisen mmWave 5G -verkkoihin, pienemmät kustannukset, kortin monimutkaisuus ja virrankulutus sekä 5G/4G-kaksoisdata kahdella SIM-kortilla samanaikaisesti.

Qualcommin mukaan Snapdragon X75 on ensimmäinen 5G Advanced -valmis seuraavan sukupolven modeemi-RF-järjestelmä, joka on 3GPP Release 17- ja Release 18 -valmis. Tuote tuo uuden arkkitehtuurin sekä uuden ohjelmistopaketin siruvalmistajalta. Snapdragon X75 on varustettu Qualcomm 5G AI Gen 2 -prosessorilla, jossa on oma laitteiston tensorikiihdytin, sekä Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 - sen väitetään tarjoavan 2.5 kertaa paremman tekoälyn suorituskyvyn edelliseen sukupolveen verrattuna.

Yhtiön seuraavan sukupolven 5G Advanced-ready -modeemi tarjoaa ensimmäisenä 10 kantoaallon yhdistämisen mmWave 5G:lle, kun taas käyttäjät alle 6 Hz:n 5G-verkoissa voivat hyödyntää 5x downlink-kantoaaltojen yhdistämistä ja taajuusjakoista kaksisuuntaista (FDD) uplink-yhteyttä. Qualcomm sanoo. Snapdragon X75:n avulla laitevalmistajat voivat myös vähentää kustannuksia, laitteiston kokoa, kortin monimutkaisuutta ja virrankulutusta mmWave- ja sub-6Ghz 5G-verkkojen lähetinvastaanottimen ja QTM565 mmWave-antennin ansiosta.

Qualcomm mainostaa myös uuden 5G-modeemin tekoälykapasiteettia, mukaan lukien sijainnin tarkkuuden parannukset ja parannetut yhteydet hisseissä, metrojunissa, lentokentillä, parkkipaikoilla tai jopa mobiilipelien aikana. Se mahdollistaa myös tuen Qualcomm DSDA Gen 2 -yhteydelle, mikä tarkoittaa, että käyttäjät voivat käyttää 5G/4G-kaksoisdataa samanaikaisesti kahdella SIM-kortilla. Snapdragon X75 -modeemi tarjoaa myös Snapdragon Satellite -tuen, yrityksen seuraavan sukupolven teknologian, joka paljastettiin CES 2023 -messuilla.

Yhtiö odottaa uuden Snapdragon X75 -modeemin pääsevän kaupallisiin laitteisiin, kuten älypuhelimiin, mobiililaajakaistalaitteisiin, autoteollisuuteen, tietokoneisiin ja satelliittiviestintäpalveluihin tämän vuoden toisella puoliskolla. "5G Advanced vie liitettävyyden aivan uudelle tasolle ja ruokkii Connected Intelligent Edgen uutta todellisuutta", sanoi Durga Malladi, Qualcommin matkapuhelinmodeemeista ja -infrastruktuurista vastaava johtaja ja johtaja.

Samaan aikaan Qualcomm julkisti myös Snapdragon X72 5G -modeemi-RF-järjestelmän, joka tukee usean gigabitin lataus- ja latausnopeuksia. Yhtiö väittää, että se on optimoitu lisäämään mobiililaajakaistasovellusten käyttöönottoa. Yhtiö ei kuitenkaan ole vielä paljastanut lisätietoja tuotteesta, mukaan lukien yksityiskohtaiset suorituskykytilastot ja saatavuus kaupallisissa laitteissa.

Qualcommin mukaan Snapdragon X75 toimii myös yrityksen uudella Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) -alustalla Gen 3, jonka se väittää olevan ensimmäinen täysin integroitu FWA-alusta, jossa on 5G Advanced-ready -yhteys. Tämä tarkoittaa, että asiakkaat voivat käyttää mmWavea ja sub-6 GHz 5G:tä sekä seuraavan sukupolven Wi-Fi 7 -tukea jopa 10 Gbps:n yhteydellä. Vaikka saatavuuden yksityiskohtia ei ole vielä julkistettu, Qualcomm sanoo, että FWA-alusta tarjoaa usean gigabitin nopeudet ja "langallisen" latenssin sisälaitteille, samalla kun matkapuhelinoperaattorit voivat toimittaa kuitumaisia ​​Internet-nopeuksia 5G:n yli taloudellisesti maaseudulle, esikaupunkiin. , ja tiheät kaupunkiyhteisöt.