Snapdragon X75, Modem Siap Canggih Snapdragon X72 5G Diumumkan oleh Qualcomm Jelang MWC 2023

Snapdragon X75 dan Snapdragon X72 diumumkan oleh Qualcomm pada hari Rabu sebagai solusi modem-ke-antena terbaru perusahaan. Penerus modem Snapdragon X70 yang tampil di smartphone flagship tahun lalu ini diklaim sebagai yang pertama di dunia yang mengusung fitur dukungan konektivitas 5G Advanced. Modem baru ini dilengkapi dengan akselerator tensor perangkat keras khusus yang menawarkan peningkatan kinerja AI dibandingkan pendahulunya. Ini juga menawarkan manfaat termasuk agregasi 10-carrier untuk jaringan 5G mmWave, pengurangan biaya, kompleksitas papan, dan konsumsi daya, dan data ganda 5G/4G pada dua kartu SIM secara bersamaan, menurut perusahaan.

Qualcomm mengatakan Snapdragon X75 adalah sistem 5G Advanced-ready next-generation modem-RF pertama yaitu 3GPP Release 17 dan Release 18-ready. Produk ini menghadirkan arsitektur baru serta rangkaian perangkat lunak baru dari pembuat chip. Snapdragon X75 dilengkapi dengan Prosesor AI Qualcomm 5G Gen 2 dengan akselerator tensor perangkat keras khusus, bersama dengan Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 — diklaim menawarkan kinerja AI 2.5 kali lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya.

Modem 5G Advanced-ready generasi berikutnya milik perusahaan akan menjadi yang pertama menawarkan agregasi 10-carrier untuk mmWave 5G, sementara pengguna di jaringan 6G sub-5Hz dapat memanfaatkan 5x downlink carrier aggregation dan frequency-division duplexing (FDD) uplink, kata Qualcomm. Snapdragon X75 juga memungkinkan pembuat perangkat untuk mengurangi biaya, ukuran perangkat keras, kerumitan papan, dan konsumsi daya, berkat transceiver yang terkonvergensi untuk jaringan 6G mmWave dan sub-5Ghz serta antena QTM565 mmWave.

Qualcomm juga menggembar-gemborkan kapasitas AI dari modem 5G baru, termasuk peningkatan akurasi lokasi dan peningkatan konektivitas di lift, kereta bawah tanah, bandara, tempat parkir, atau bahkan selama sesi permainan seluler. Ini juga akan mengaktifkan dukungan untuk konektivitas Qualcomm DSDA Gen 2, yang berarti pengguna akan dapat menggunakan data ganda 5G/4G secara bersamaan pada dua kartu SIM. Modem Snapdragon X75 juga akan menawarkan dukungan Satelit Snapdragon, teknologi generasi berikutnya perusahaan yang diluncurkan di CES 2023.

Perusahaan mengharapkan modem Snapdragon X75 yang baru untuk masuk ke perangkat komersial termasuk smartphone, perangkat broadband seluler, produk otomotif, komputer, dan layanan komunikasi satelit, pada paruh kedua tahun ini. “5G Advanced akan membawa konektivitas ke tingkat yang benar-benar baru, mendorong realitas baru dari Connected Intelligent Edge,” kata Durga Malladi, Wakil Presiden Senior dan Manajer Umum, Modem dan Infrastruktur Seluler, Qualcomm, dalam pernyataan yang telah disiapkan.

Sementara itu, Qualcomm juga meluncurkan sistem modem-RF Snapdragon X72 5G yang mendukung kecepatan unggah dan unduh multi-Gigabit. Perusahaan mengklaim telah dioptimalkan untuk meningkatkan adopsi aplikasi broadband seluler. Namun, perusahaan belum mengungkapkan informasi tambahan tentang produk tersebut, termasuk statistik kinerja terperinci dan ketersediaan perangkat komersial.

Qualcomm mengatakan Snapdragon X75 juga akan mendukung Platform Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) Gen 3 baru perusahaan, yang diklaim sebagai platform FWA terintegrasi penuh pertama dengan konektivitas 5G Advanced-ready. Ini berarti pelanggan akan memiliki akses ke mmWave dan sub-6GHz 5G, bersama dengan dukungan Wi-Fi 7 generasi mendatang dengan konektivitas hingga 10Gbps. Sementara rincian ketersediaannya belum diumumkan, Qualcomm mengatakan platform FWA akan menawarkan kecepatan multi-gigabit dan latensi “seperti kabel” untuk perangkat dalam ruangan, sambil memungkinkan operator seluler untuk secara ekonomis menghadirkan kecepatan internet seperti serat melalui 5G ke pedesaan, pinggiran kota. , dan masyarakat perkotaan yang padat.