ファンよりベター？ 新しい「AirJet」チップはラップトップの冷却をオーバーホールすることを約束します

これはラップトップ冷却の未来でしょうか? 

木曜日に、サンノゼに本拠を置く会社が、従来のファンよりも静かに動作するだけでなく、ラップトップのパフォーマンスをさらに向上させることを約束する、電子製品用の新しい冷却システムを導入しました. 

冷却システムは「AirJet」チップと呼ばれ、 フロレシステムズ（新しいウィンドウで開きます）、インテルとの技術協力を開始しました。 同社は、構成に応じて、冷却システムがラップトップのパフォーマンスを 50% から 100% まで向上させることができると約束しています。

AirJet Mini および AirJet Pro チップ。
（フロレシステムズ）

AirJet チップは、今日のラップトップが CPU の処理速度を落として過熱を防ぐ方法に対処するように設計されています。 その結果、ノートブックは、熱によってシステムのパフォーマンスが低下するまでの長い時間、より高いクロック速度でしか実行できません。 

「コンピューティングにおける最大のボトルネックは熱です。 最新のプロセッサはより高いパフォーマンスを約束しますが、実際のデバイスでは 50% 以下しか実現されていません」と Frore Systems は述べています。 ドキュメント（新しいウィンドウで開きます） 独自の技術を解説。 「プロセッサは進化を続け、より多くの熱を生成していますが、熱ソリューションは追いついていません。」

これに対応して、Frore Systems は、従来のファンを完全に廃止する、いわゆる「ソリッド ステート サーマル ソリューション」である AirJet チップを開発しました。 「AirJet の内部には、超音波周波数で振動する小さな膜があります」と同社は述べています。 「これらの膜は、上部の吸気口から AirJet に入る強力な空気の流れを生成します。」

（フロレシステムズ）

このアプローチは、熱を取り除き、ラップトップの背面にある別々の通気口から押し出すことができる強力なジェット力を生み出すことができます. もう 24 つのベントは吸引として機能し、周囲の冷たい空気を引き込んで AirJet チップに送ります。 ラップトップ製品にもよりますが、冷却システムは約 29 ～ 2.8 デシベルの音しか生成しないことが約束されており、ささやき声よりも小さいです。 さらに、AirJet チップの厚さはわずか約 XNUMXmm です。 

この技術は確かに魅力的であり、さらに薄く、静かで、より強力なラップトップへの道を開く可能性があります. しかし、大きな問題は、AirJet が約束どおりに機能するかどうかです。 今のところ、Frore Systems は、冷却システムが来年中に実際の製品でデビューする予定であるとだけ言っています。 ただし、同社はラスベガスで開催される CES ショーでこの技術のデモを行う予定です。 

（フロレシステムズ）

また、Frore Systems は PCMag に対し、現在 AirJet はラップトップ、ゲーム用スマートフォン、タブレットなどのモバイル コンピューティングに最適であると語っています。 それにもかかわらず、同社は将来的に他の市場に拡大する計画を持っています. そのため、デスクトップ ベースの AirJet チップが実現する日が来るかもしれません。

「現時点では価格について議論することはできませんが、主要な OEM (相手先商標製造会社) はデバイスに価値を見出し、従来のファンベースのシステムと非常に競争力のある価値提案を検討しています」と同社は付け加えました。 

AirJet は 1 つの形式で PC メーカーに提供されます。 木曜日、Frore Systems は、ファンレスで薄型のラップトップ モデル向けに設計された AirJet Mini の出荷を開始しました。 第 XNUMX 四半期には、AirJet Pro チップの発売を計画しています。AirJet Pro チップは、より多くの処理能力または ハンドヘルドの（新しいウィンドウで開きます） ゲームシステム。 

声明の中で、Intel のモバイル イノベーション担当副社長 Josh Newman は次のように付け加えています。将来の Intel Evo ラップトップ向けです。」