サムスンはチップ製造価格を最大20％引き上げると述べた

ブルームバーグが金曜日に報じたところによると、Samsung Electronics は、今年、チップ受託製造の価格を最大 20% 値上げすることについて顧客と話し合っている。

動きブルームバーグは事情に詳しい複数の関係者の話として、今年下半期から適用される予定のこの措置は、材料費や物流費の上昇を補うために業界全体で価格を引き上げようとする動きの一環だと語った。

契約ベースのチップの価格は、洗練度のレベルに応じて約 15% から 20% 上昇する可能性が高く、従来のノードで生産されたチップはより大きな値上げに直面する可能性が高いとブルームバーグは述べ、サムスンはまだ議論中に一部の顧客との交渉を完了したと付け加えた。他の人と。

サムスン電子はコメントを控えた。

同社は、台湾セミコンダクター マニュファクチャリング (TSMC) に次ぐ、世界第 XNUMX 位のチップ受託製造業者です。

TSMC は、現在の四半期の売上高が最大 37% 増加すると予測しており、世界的なチップ不足により注文がいっぱいになり、チップ メーカーがプレミアム価格を請求できるようになる中、今年のチップ生産能力は非常に逼迫したままになると予想しています。

Samsung は XNUMX 月下旬の収支報告で、半導体の受託製造に対する主要顧客の需要は、利用可能な生産能力を上回っており、供給不足が続くと予想していると述べた。

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