Snapdragon X75, Snapdragon X72 5G кеңейтілген дайын модемдерді Qualcomm MWC 2023 алдында жариялады

Snapdragon X75 және Snapdragon X72 сәрсенбіде Qualcomm компанияның модемнен антеннаға дейінгі соңғы шешімдері ретінде жариялады. Өткен жылғы флагмандық смартфондарда ұсынылған Snapdragon X70 модемінің мұрагері әлемде 5G Advanced қосылымына қолдау көрсететін бірінші болып саналады. Жаңа модем алдыңғы модемге қарағанда жақсартылған AI өнімділігін ұсынатын арнайы аппараттық тензор үдеткішімен жабдықталған. Сондай-ақ, компанияның пікірінше, ол mmWave 10G желілері үшін 5 операторды біріктіруді, төмендетілген шығындарды, тақтаның күрделілігін және қуат тұтынуды және бір уақытта екі SIM картасында 5G/4G қос деректерін қоса алғанда артықшылықтарды ұсынады.

Qualcomm Snapdragon X75 - бұл 5GPP 3 шығарылымы және 17 шығарылымы дайын 18G Advanced-дайын бірінші буын модем-RF жүйесі екенін айтады. Өнім жаңа архитектураны, сондай-ақ чип жасаушының жаңа бағдарламалық жасақтамасын ұсынады. Snapdragon X75 Qualcomm 5G AI Suite Gen 2-мен қатар арнайы аппараттық тензорлық үдеткіші бар Qualcomm 5G AI процессоры Gen 2-мен жабдықталған — ол алдыңғы буынмен салыстырғанда 2.5 есе жақсартылған AI өнімділігін ұсынады.

Компанияның келесі буындағы 5G Advanced-дайын модемі mmWave 10G үшін 5 операторды біріктіруді бірінші болып ұсынатын болады, ал 6 Гц-тен төмен 5G желілеріндегі пайдаланушылар 5 рет төмен байланыс операторын біріктіру және жиілікті бөлу дуплекстеу (FDD) қосылымының артықшылықтарын пайдалана алады, Qualcomm дейді. Snapdragon X75 сонымен қатар mmWave және 6Гц-тен төмен 5G желілері үшін конвергентті трансивердің және QTM565 mmWave антеннасының арқасында құрылғы өндірушілеріне шығындарды, аппараттық құрал өлшемін, тақта күрделілігін және қуат тұтынуды азайтуға мүмкіндік береді.

Qualcomm сонымен қатар жаңа 5G модемінің AI мүмкіндіктерін, соның ішінде орналасу дәлдігін жақсартуды және лифттерде, метро пойыздарында, әуежайларда, автотұрақтарда немесе тіпті мобильді ойын сеанстарында жақсартылған қосылымды ұсынады. Ол сонымен қатар Qualcomm DSDA Gen 2 қосылымына қолдау көрсетеді, яғни пайдаланушылар екі SIM картасында бір уақытта 5G/4G қос деректерді пайдалана алады. Snapdragon X75 модемі сонымен қатар CES 2023 көрмесінде таныстырылған компанияның жаңа буын технологиясы болып табылатын Snapdragon Satellite қолдауын ұсынады.

Компания жаңа Snapdragon X75 модемі осы жылдың екінші жартысында смартфондар, мобильді кең жолақты құрылғылар, автомобиль өнімдері, компьютерлер және спутниктік байланыс қызметтері сияқты коммерциялық құрылғыларға жол ашады деп күтеді. «5G Advanced қосылымды мүлдем жаңа деңгейге көтеріп, Connected Intelligent Edge жаңа шындығын арттырады», - деді Дурга Маллади, аға вице-президенті және Qualcomm ұялы модемдер мен инфрақұрылымның бас менеджері.

Сонымен қатар, Qualcomm сонымен қатар көп гигабиттік жүктеу және жүктеу жылдамдығын қолдайтын Snapdragon X72 5G модем-RF жүйесін таныстырды. Компания мобильді кең жолақты қосымшаларды қабылдауды арттыру үшін оңтайландырылғанын мәлімдейді. Дегенмен, компания өнімділік туралы егжей-тегжейлі статистиканы және коммерциялық құрылғылардағы қолжетімділікті қоса алғанда, өнім туралы қосымша ақпаратты әлі ашпайды.

Qualcomm компаниясының айтуынша, Snapdragon X75 сонымен қатар компанияның жаңа Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) Platform Gen 3-ін қуаттайды, ол 5G Advanced-дайын қосылымы бар бірінші толық интеграцияланған FWA платформасы деп мәлімдейді. Бұл тұтынушылардың mmWave және 6 ГГц-тен төмен 5G, сонымен қатар 7 Гбит/с-қа дейінгі қосылымы бар келесі буын Wi-Fi 10 қолдауына қол жеткізе алатынын білдіреді. Қол жетімділік туралы мәліметтер әлі жарияланбағанымен, Qualcomm FWA платформасы ішкі құрылғыларға көп гигабиттік жылдамдықтар мен «сым тәрізді» кідіріс ұсынады, сонымен бірге ұялы байланыс операторларына 5G-ден астам талшықты интернет жылдамдығын ауылдық, қала маңындағы тұрғындарға үнемді жеткізуге мүмкіндік береді дейді. , және тығыз қалалық қауымдастықтар.