Snapdragon X75, Snapdragon X72 5G Advanced-Ready Modemy ogłoszone przez Qualcomm przed MWC 2023

Snapdragon X75 i Snapdragon X72 zostały ogłoszone przez Qualcomm w środę jako najnowsze rozwiązania modem-antena firmy. Następca modemu Snapdragon X70, który pojawił się w zeszłorocznych flagowych smartfonach, jest uważany za pierwszy na świecie, który obsługuje łączność 5G Advanced. Nowy modem jest wyposażony w dedykowany sprzętowy akcelerator tensorowy, który oferuje lepszą wydajność sztucznej inteligencji w porównaniu z poprzednikiem. Według firmy oferuje również korzyści, w tym agregację 10 nośnych dla sieci mmWave 5G, obniżone koszty, złożoność płyty głównej i zużycie energii oraz podwójną transmisję danych 5G/4G na dwóch kartach SIM jednocześnie.

Qualcomm twierdzi, że Snapdragon X75 jest pierwszym modemem RF nowej generacji, gotowym do obsługi 5G Advanced, który jest gotowy na 3GPP Release 17 i Release 18. Produkt zawiera nową architekturę, a także nowy pakiet oprogramowania od producenta chipów. Snapdragon X75 jest wyposażony w procesor Qualcomm 5G AI Gen 2 z dedykowanym sprzętowym akceleratorem tensorowym, wraz z Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 — twierdzi się, że oferuje 2.5-krotnie lepszą wydajność AI w porównaniu z poprzednią generacją.

Opracowany przez firmę modem 5G Advanced nowej generacji będzie pierwszym, który zaoferuje agregację 10 nośnych dla mmWave 5G, podczas gdy użytkownicy sieci 6G poniżej 5 Hz będą mogli skorzystać z 5-krotnej agregacji nośnej łącza w dół i łącza wysyłającego z dupleksem z podziałem częstotliwości (FDD), mówi Qualcomm. Snapdragon X75 pozwala również producentom urządzeń obniżyć koszty, rozmiar sprzętu, złożoność płyty głównej i zużycie energii dzięki konwergentnemu nadajnikowi-odbiornikowi dla sieci mmWave i sub-6Ghz 5G oraz antenie QTM565 mmWave.

Qualcomm reklamuje również możliwości AI nowego modemu 5G, w tym ulepszenia dokładności lokalizacji i lepszą łączność w windach, pociągach metra, na lotniskach, parkingach, a nawet podczas sesji gier mobilnych. Umożliwi również obsługę łączności Qualcomm DSDA Gen 2, co oznacza, że ​​użytkownicy będą mogli korzystać z podwójnej transmisji danych 5G/4G jednocześnie na dwóch kartach SIM. Modem Snapdragon X75 będzie również oferował obsługę Snapdragon Satellite, technologii nowej generacji firmy, która została zaprezentowana na targach CES 2023.

Firma spodziewa się, że nowy modem Snapdragon X75 trafi do urządzeń komercyjnych, w tym smartfonów, mobilnych urządzeń szerokopasmowych, produktów motoryzacyjnych, komputerów i usług komunikacji satelitarnej do drugiej połowy tego roku. „5G Advanced przeniesie łączność na zupełnie nowy poziom, napędzając nową rzeczywistość Connected Intelligent Edge” — powiedziała Durga Malladi, Senior Vice President and General Manager, Cellular Modems and Infrastructure, Qualcomm, w przygotowanym oświadczeniu.

W międzyczasie Qualcomm zaprezentował również swój system modemu RF Snapdragon X72 5G, który obsługuje prędkości wysyłania i pobierania wielu Gigabitów. Firma twierdzi, że została zoptymalizowana w celu zwiększenia popularności mobilnych aplikacji szerokopasmowych. Jednak firma nie ujawniła jeszcze dodatkowych informacji na temat produktu, w tym szczegółowych statystyk wydajności i dostępności na urządzeniach komercyjnych.

Qualcomm twierdzi, że Snapdragon X75 będzie również zasilał nową platformę Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) Gen 3, która, jak twierdzi, jest pierwszą w pełni zintegrowaną platformą FWA z łącznością 5G Advanced. Oznacza to, że klienci będą mieli dostęp do mmWave i sub-6GHz 5G, wraz z obsługą nowej generacji Wi-Fi 7 z łącznością do 10 Gb/s. Chociaż szczegóły dostępności nie zostały jeszcze ogłoszone, Qualcomm twierdzi, że platforma FWA będzie oferować prędkości wielu gigabitów i opóźnienia „podobne do kabli” dla urządzeń wewnętrznych, jednocześnie umożliwiając operatorom komórkowym ekonomiczne dostarczanie prędkości Internetu zbliżonych do światłowodów przez 5G na obszarach wiejskich i podmiejskich. i gęste społeczności miejskie.