SK hynix vyvinul nový 4D NAND flash s obrovskými 238 vrstvami, čím pripravil cestu pre rýchle a priestranné nové SSD disky , oznámila spoločnosť.
Nový pamäťový čip, ktorý bol predstavený na pódiu Flash Memory Summit v Santa Clare, je opísaný ako „prvý 238-vrstvový 512Gb TLC 4D NAND na svete“ a očakáva sa, že vstúpi do sériovej výroby v prvej polovici roku 2023.
V porovnaní s predchádzajúcim 176-vrstvovým modelom ponúka nová NAND o 50 % vyššiu rýchlosť prenosu dát (pri 2.4 Gb/s), o 21 % vyššiu energetickú účinnosť pri čítaní údajov a 34 % zvýšenie celkovej produktivity.
Príchod 238-vrstvového produktu umožní spoločnosti SK hynix získať rekord v najvyššom zásobníku NAND na svete od konkurenčného výrobcu Micron, ktorého najnovší model obsahuje úbohých 232 vrstiev.
238-vrstvový 4D NAND blesk
NAND flash je typ energeticky nezávislej pamäte, ktorá sa nachádza vo všetkých druhoch úložných zariadení, od pamäťové karty , USB kľúče a prenosné disky na SSD disky pre servery a klientske zariadenia.
Všeobecný trend vo vývoji NAND flash smeruje k zníženiu nákladov na kapacitu a zvýšeniu hustoty úložiska, čím sa účinne eliminujú posledné zostávajúce prípady použitia pre tradičné pevné disky . Príchod 238-vrstvového produktu od SK hynix je ďalším krokom na tejto ceste.
Na rozdiel od iných produktov NAND na trhu sa najnovšie čipy v sortimente spoločnosti vyznačujú architektúrou „4D“, pričom logické obvody sú umiestnené pod úložnými bunkami. SK hynix hovorí, že tento dizajn umožňuje „menšiu plochu bunky na jednotku, čo vedie k vyššej efektívnosti výroby“.
„SK hynix si zaistil globálnu špičkovú konkurencieschopnosť z hľadiska nákladov, výkonu a kvality uvedením 238-vrstvového produktu založeného na technológiách 4D NAND,“ povedal Jungdal Choi, vedúci vývoja NAND v SK hynix.
Možno na rozdiel od očakávaní sa nová 238-vrstvová NAND najskôr dostane do klientskych zariadení, čo dá tvorcom obsahu a hráčom počítačových hier dôvod na vzrušenie. Až neskôr príde na rad nový čip smartphony a vysokokapacitné servery.
SK hynix tiež odhalil, že vyvíja 1Tb 238-vrstvový produkt, ktorý po príchode na budúci rok zdvojnásobí hustotu úložiska najnovšieho čipu. „Budeme pokračovať v inováciách, aby sme našli prielom v technologických výzvach,“ dodal Choi.
Cez Bloky a súbory (otvorí sa na novej karte)