Snapdragon X75, Snapdragon X72 5G napredno pripravljeni modemi, ki jih je Qualcomm napovedal pred MWC 2023

Qualcomm je v sredo napovedal Snapdragon X75 in Snapdragon X72 kot najnovejši rešitvi podjetja modem-antena. Naslednik modema Snapdragon X70, ki je bil predstavljen na lanskoletnih vodilnih pametnih telefonih, naj bi bil prvi na svetu s podporo za napredno povezljivost 5G. Novi modem je opremljen z namenskim strojnim tenzorskim pospeševalnikom, ki ponuja izboljšano zmogljivost AI v primerjavi s svojim predhodnikom. Ponuja tudi prednosti, vključno z združevanjem 10 nosilcev za omrežja mmWave 5G, nižje stroške, kompleksnost plošče in porabo energije ter dvojne podatke 5G/4G na dveh karticah SIM hkrati, navaja podjetje.

Qualcomm pravi, da je Snapdragon X75 prvi modemski RF sistem naslednje generacije, pripravljen za 5G Advanced, ki je pripravljen za 3GPP Release 17 in Release 18. Izdelek prinaša novo arhitekturo in nov programski paket izdelovalca čipov. Snapdragon X75 je opremljen s Qualcomm 5G AI procesorjem Gen 2 z namenskim strojnim tenzorskim pospeševalnikom, poleg Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 – ponujal naj bi 2.5-krat izboljšano zmogljivost AI v primerjavi s prejšnjo generacijo.

Naslednja generacija 5G napredno pripravljenega modema podjetja bo prvi ponudil združevanje 10 nosilcev za mmWave 5G, medtem ko lahko uporabniki v omrežjih 6G pod 5 Hz izkoristijo prednost 5-kratnega združevanja nosilcev navzdol in navzgornjo povezavo s frekvenčnim dupleksom (FDD), Qualcomm pravi. Snapdragon X75 prav tako omogoča izdelovalcem naprav, da zmanjšajo stroške, velikost strojne opreme, kompleksnost plošče in porabo energije, zahvaljujoč konvergentnemu sprejemniku za omrežja mmWave in pod 6 Ghz 5G ter anteni QTM565 mmWave.

Qualcomm prav tako oglašuje zmogljivosti umetne inteligence novega modema 5G, vključno z izboljšavami natančnosti lokacije in izboljšano povezljivostjo v dvigalih, podzemnih vlakih, na letališčih, parkiriščih ali celo med mobilnimi igrami. Omogočil bo tudi podporo za povezljivost Qualcomm DSDA Gen 2, kar pomeni, da bodo uporabniki lahko uporabljali dvojne podatke 5G/4G hkrati na dveh karticah SIM. Modem Snapdragon X75 bo nudil tudi podporo za Snapdragon Satellite, tehnologijo naslednje generacije podjetja, ki je bila predstavljena na CES 2023.

Družba pričakuje, da bo novi modem Snapdragon X75 dosegel pot do komercialnih naprav, vključno s pametnimi telefoni, mobilnimi širokopasovnimi napravami, avtomobilskimi izdelki, računalniki in satelitskimi komunikacijskimi storitvami, do druge polovice tega leta. "5G Advanced bo povezljivost dvignil na povsem novo raven, kar bo spodbudilo novo resničnost Connected Intelligent Edge," je v pripravljeni izjavi dejal Durga Malladi, višji podpredsednik in generalni direktor celičnih modemov in infrastrukture pri Qualcommu.

Medtem je Qualcomm predstavil tudi svoj modem-RF sistem Snapdragon X72 5G, ki podpira večgigabitne hitrosti nalaganja in prenosa. Podjetje trdi, da je bilo optimizirano za povečanje sprejemanja mobilnih širokopasovnih aplikacij. Vendar podjetje še ni razkrilo dodatnih informacij o izdelku, vključno s podrobno statistiko delovanja in razpoložljivostjo na komercialnih napravah.

Qualcomm pravi, da bo Snapdragon X75 poganjal tudi novo platformo podjetja Qualcomm Fixed Wireless Access (FWA) Gen 3, za katero trdi, da je prva popolnoma integrirana platforma FWA s 5G Advanced-ready povezljivostjo. To pomeni, da bodo stranke imele dostop do mmWave in pod 6 GHz 5G, skupaj s podporo naslednje generacije za Wi-Fi 7 s povezljivostjo do 10 Gbps. Medtem ko podrobnosti o razpoložljivosti še niso objavljene, Qualcomm pravi, da bo platforma FWA ponujala večgigabitne hitrosti in "žičnemu" zakasnitvi za naprave v zaprtih prostorih, medtem ko bo mobilnim operaterjem omogočala ekonomično zagotavljanje optičnih internetnih hitrosti prek 5G na podeželju, predmestju , in goste mestne skupnosti.