AMD RDNA 3 似乎已准备好集成 3D V 缓存

TechRadar
一月三十一日 31
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随着 AMD Ryzen 7000X3D 系列芯片在 CES 2023 上的发布，新的可堆叠缓存技术可为 Zen 4 处理器带来什么引起了广泛关注。根据 Radeon RX 7900 XT 的最新拆解，我们有理由希望同样的技术能够应用到您附近的显卡中。

你还能看到什么？线性“点”阵列，看起来非常像 X3D 上的禁止区域，并且间距相同，为 17-18 微米。他们是否会考虑堆叠 MCD 功能（或者可能是其他功能）？2023 年 1 月 27 日

Tom Wassick 自称“半导体封装工程专业人士”，拆解新款 Radeon RX 7900 XT （在新标签页中打开）使用红外成像深入研究它的内部。他表示，Radeon RX 3 XT 的 MCD 芯片上也存在用于 AMD Ryzen 5800X3D 的相同类型的 7900D V 缓存连接，尽管有一块空白硅片可以放置具有计算能力的芯片。

目前尚不清楚这种类型的连接是否专门用于 3D V 缓存，因为汤姆的硬件（在新标签页中打开）指出，但这是迄今为止 AMD 宣布的唯一的小芯片堆叠技术。

长期以来一直有传言称，AMD 在其 Ryzen 3X5800D 处理器以及即将于 3 月份推出的 Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D 中成功实现 XNUMXD V-cache 后，将在其 GPU 中引入 XNUMXD V-cache。

3D V 缓存对 GPU 有何作用？

V-cache 背后的想法是使用混合绑定技术将一块高速缓存内存放置在处理器的计算核心之上。这可以极大地扩展可用缓存的数量，从而节省处理器的关键时钟周期，因为它不必进一步到常规内存来获取数据或指令。

就计算机的 CPU 而言，这会带来游戏性能的巨大提升，但目前尚不清楚 GPU 缓存能否实现这样的性能提升，尽管可能会看到一些改进。

另一个问题是热性能，这对于显卡来说是一个特别重要的考虑因素。对于 3D V 缓存，处理器计算核心顶部的额外缓存板使冷却变得复杂。 AMD 可能必须降低时钟速度来进行补偿，这可能会抵消额外缓存可能提供的任何增益。

今年我们不太可能在主流 Radeon 卡上看到这些进展，但我们应该预计它们会在 RX 7950 XT 或 RX 7650 XT 等卡的中期更新期间下降，可能是在 2023 年末或 2024 年初的某个时候。

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