麻省理工学院初创公司的冷却技术可以降低数据中心的能源成本和占地面积

得益于麻省理工学院孵化的初创公司开发的创新冷却技术，数据中心经理可以 soon 能够购买服务器和 HPC（高性能计算）设备，这将显着降低他们所监管设施的能源成本和占地面积。

这家名为 Jetcool 的初创公司源于麻省理工学院林肯实验室的研究，本月获得了《研发世界》杂志颁发的 R&D 100 奖，标志着它因其使用所谓的电子产品“微对流”液体冷却技术而成为杰出的创新者。

Jetcool 的技术类似于某些台式电脑中使用的一体式冷却器，但有一个重要的区别 - 使用微型喷嘴将冷却剂移动到硅上的热点上。该公司表示，这导致传热系数存在巨大差异，与传统散热器或冷板相比，其设备的效率提高了 10 倍。

Jetcool 业务开发主管 Tom Driscoll 表示，如今大多数冷却都是基于传统空调和散热器，随着硅变得更强大并产生更多热量，这成为一个更大的问题。

“随着芯片制造商正在制造功率更高、占地面积更小的处理器，通过传统方式冷却这些东西变得越来越站不住脚，”他说。

液体冷却（使用水或乙二醇作为传热介质）是众所周知的，但传统的外形尺寸有时需要大量的实施工作，包括构建用于冷却液的定制回路和储液器。

冷却技术可将能源成本降低高达 8%

Jetcool 的不同之处在于，其微对流技术使其效率更高，并且使用可通过现有铸造工具生产的低成本材料。由于该系统能够更有效地从硅中带走热量，因此该公司可以提供外形尺寸小得多的冷却系统，其想法是将 Jetcool 冷却作为现有服务器和 HPC 模块的一个选项，以实现数据中心的能源节约成本节省高达 8%。这使得 OEM 能够针对给定的外形尺寸打造功能更强大的产品，从而有可能将数据中心的占地面积减少 30%，因为即使是高性能硅也不需要配备笨重的散热器或安装传统类型的液体冷却装置。

“我们的技术允许我们做的事情是……使用真正温暖的冷却剂进行操作，”Driscoll 说，并补充说，这意味着 Jetcool 使用的闭环系统不需要花费太多的能量来将冷却剂降至最低温度。温度特别冷。 “我们本质上是使用非常复杂的几何形状来控制流体的流动。”

Driscoll 没有透露有关特定客户的任何细节，但表示 OEM 倾向于将 Jetcool 视为提供高性能硬件的有用方式，而无需强迫客户投资外部冷却系统。

“我们看到了整个领域的很多兴趣，”他说，并指出制造商正在试用这项技术。 “不仅来自服务器制造商，还来自网络方面的客户，这在五六年前可能并不直观。”