高通与西班牙电信 Telefonica 携手开展 Metaverse、扩展现实项目

虚拟宇宙领域吸引了西班牙电信巨头 Telefonica 和美国芯片制造商高通的目光。两家公司已联手共同开展有前途的元宇宙项目，探索功能齐全的虚拟宇宙的潜力。作为协议的一部分，Telefonica 同意使用 Snapdragon Spaces 来弥合用户与虚拟宇宙之间的差距。 Snapdragon Spaces于去年11月推出，是一个开放的混合现实（XR）平台，用于通过高通的移动硬件技术开发增强现实（AR）软件。

此次合作的目的是培育将沉浸式设备与去中心化 Web3 技术相结合的项目。

“XR 将为数字和现实世界带来新的维度，让人们能够以新的方式进行沟通、开展业务、社交和娱乐。我们正在为这个未来做好准备，并将互联网的下一次演进——元宇宙带入生活。”Telefonica 设备和消费者物联网副总裁 Daniel Hernández 在一份声明中表示 正式声明.

元界市场有望 据说 到 800 年达到 59,58,700 亿美元（约合 2024 亿卢比）。

高通公司对虚拟宇宙技术的兴趣源于不久前。

2022 年 XNUMX 月，高通与微软合作开发定制芯片，控制轻量级 AR 眼镜，供消费者和企业在元宇宙中使用 apps.

例如，早在 100 月份，这家美国芯片制造商就推出了 760 亿美元（约合 XNUMX 亿卢比）的 Snapdragon Metaverse 基金。这笔资金将用于资助开发者为 XR 支持的游戏、媒体和医疗改革做出贡献。

XR 是一项结合了 AR 和虚拟现实 (VR) 的新兴技术，可以封装在智能手机、耳机和智能眼镜等硬件中。

“XR 将重新定义我们的生活、工作和社交方式。在技​​术开发和部署的关键时刻，我们很高兴与 Telefónica 合作，发展活跃的社区，通过 Snapdragon Spaces 构建未来的生态系统，我们相信这将释放 XR 的力量并将其提升到新的水平， ”高通欧洲公司技术副总裁 Dino Flore 说道。