据彭博社周五报道,三星电子正在与客户就今年将芯片合同制造价格提高最多 20% 进行谈判。
此举彭博社援引知情人士的话称,预计将从今年下半年开始实施,这是全行业推动提高价格以覆盖不断上涨的材料和物流成本的一部分。
彭博社表示,基于合同的芯片价格可能会上涨 15% 至 20% 左右,具体取决于复杂程度,而在传统节点上生产的芯片可能会面临更大的上涨,并补充说三星已经完成了与一些客户的谈判,但仍在讨论中和其他人。
三星电子拒绝置评。
该公司是全球第二大芯片代工制造商,仅次于台积电(TSMC)。
台积电预计本季度销售额将增长 37%,并表示,由于全球芯片紧缩导致订单紧张,芯片制造商可以收取高价,因此预计今年芯片产能将保持非常紧张。
三星在XNUMX月下旬的财报电话会议上表示,主要客户对其芯片代工的需求大于其可用产能,预计供应短缺将持续下去。
©汤森路透2022
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