三星将在即将举行的 7 月 Unpacked 活动中重点关注可折叠设备

三星曾于 2010 年从拉斯维加斯开始，在世界各地的主要城市举办过 Unpacked 活动，但该公司尚未在本国首都举办过该活动。现在，这家科技巨头宣布首次在首尔举办 Unpacked。目前还没有具体日期，但将于 5 月下旬在江南三成洞的 COEX 举行。三星表示将在此次活动中推出下一代可折叠设备，这意味着我们很可能会看到 Galaxy Flip 5 和 Galaxy Fold XNUMX。 

该公司在公告中写道：“今年选择首尔是因为它以其充满活力的文化和创新影响全球趋势，同时也反映了三星对可折叠产品类别的坚定信心。” 

Galaxy Flip 5 可能拥有更大的外部显示屏 最新传闻以及新的铰链设计，使显示屏上的折痕不那么明显。据报道，它还将搭载 Snapdragon 8 Gen 2 芯片，就像 Galaxy S23 一样。至于 Galaxy Fold 5，据传它也采用了新的铰链设计，消除了前代产品的间隙，确保折叠时两侧平放在一起，并使显示屏折痕不那么明显。该设备也可能搭载 Snapdragon 8 Gen 2。 

我们有不到几个月的时间来查明这些谣言是否属实——当三星宣布该活动的具体日期时，我们会通知您。