高通在 MWC 75 之前发布 Snapdragon X72、Snapdragon X5 2023G Advanced-Ready 调制解调器

高通周三宣布，Snapdragon X75 和 Snapdragon X72 是该公司最新的调制解调器到天线解决方案。去年旗舰智能手机上配备的 Snapdragon X70 调制解调器的后继产品据称是世界上第一个支持 5G 高级连接的调制解调器。新的调制解调器配备了专用的硬件张量加速器，与前身相比，其人工智能性能得到了提高。该公司表示，它还具有多种优势，包括毫米波 10G 网络的 5 载波聚合、降低成本、电路板复杂性和功耗，以及两张 SIM 卡上同时支持 5G/4G 双数据。

高通表示，Snapdragon X75 是首款支持 5G Advanced 的下一代调制解调器射频系统，支持 3GPP Release 17 和 Release 18。该产品带来了芯片制造商的新架构和新软件套件。骁龙 X75 配备了带有专用硬件张量加速器的高通 5G AI 处理器 Gen 2，以及高通 5G AI Suite Gen 2，据称与上一代相比，AI 性能提升了 2.5 倍。

该公司的下一代 5G Advanced-ready 调制解调器将率先为毫米波 10G 提供 5 载波聚合，而低于 6Hz 5G 网络的用户可以利用 5x 下行链路载波聚合和频分双工 (FDD) 上行链路，高通说。凭借适用于毫米波和低于 75Ghz 6G 网络的融合收发器以及 QTM5 毫米波天线，Snapdragon X565 还可以帮助设备制造商降低成本、硬件尺寸、电路板复杂性和功耗。

高通还宣传了新型 5G 调制解调器的人工智能功能，包括定位精度的增强以及电梯、地铁、机场、停车场甚至移动游戏过程中的连接性的改进。它还将支持高通 DSDA Gen 2 连接，这意味着用户将能够在两张 SIM 卡上同时使用 5G/4G 双数据。 Snapdragon X75 调制解调器还将提供 Snapdragon Satellite 支持，这是该公司在 CES 2023 上推出的下一代技术。

该公司预计，新款 Snapdragon X75 调制解调器将在今年下半年应用于智能手机、移动宽带设备、汽车产品、计算机和卫星通信服务等商业设备。高通高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施总经理 Durga Malladi 在一份准备好的声明中表示：“5G Advanced 将把连接提升到一个全新的水平，推动互联智能边缘的新现实。”

与此同时，高通还推出了支持多千兆上传和下载速度的Snapdragon X72 5G调制解调器-射频系统。该公司声称已经对其进行了优化，以提高移动宽带应用的采用率。然而，该公司尚未透露有关该产品的更多信息，包括详细的性能统计数据和商业设备的可用性。

高通表示，Snapdragon X75 还将为该公司全新的第三代高通固定无线接入 (FWA) 平台提供支持，据称这是首款具有 3G Advanced 就绪连接功能的完全集成 FWA 平台。这意味着客户将能够使用毫米波和低于 5GHz 的 6G，以及高达 5Gbps 连接的下一代 Wi-Fi 7 支持。虽然可用性细节尚未公布，但高通表示，FWA 平台将为室内设备提供数千兆位速度和“类似有线”的延迟，同时允许移动运营商经济地通过 10G 向农村、郊区提供类似光纤的互联网速度。和密集的城市社区。