Samsung Electronics est en pourparlers avec ses clients pour augmenter les prix de la fabrication sous contrat de puces jusqu'à 20 % cette année, a rapporté Bloomberg vendredi.
Le déménagement, qui devrait être appliqué à partir du second semestre de cette année, fait partie d'une initiative à l'échelle du secteur visant à augmenter les prix pour couvrir la hausse des coûts des matériaux et de la logistique, a déclaré Bloomberg, citant des personnes proches du dossier.
Les prix des puces sous contrat devraient augmenter d'environ 15 à 20 pour cent, en fonction du niveau de sophistication, les puces produites sur des nœuds existants étant susceptibles de faire face à des hausses plus importantes, a déclaré Bloomberg, ajoutant que Samsung avait finalisé les négociations avec certains clients alors qu'il était encore en discussions. avec les autres.
Samsung Electronics a refusé de commenter.
La société est le deuxième plus grand fabricant sous contrat de puces au monde, après Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC).
TSMC prévoit une augmentation pouvant atteindre 37 % des ventes du trimestre en cours, affirmant qu'il s'attend à ce que la capacité de puces reste très limitée cette année dans un contexte de crise mondiale des puces qui a maintenu les carnets de commandes pleins et permis aux fabricants de puces de facturer des prix plus élevés.
Samsung a déclaré lors d'une conférence téléphonique fin avril que la demande de ses principaux clients pour la fabrication sous contrat de ses puces était supérieure à sa capacité disponible et qu'il s'attendait à ce que la pénurie d'approvisionnement se poursuive.
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