सैमसंग ने चिप विनिर्माण की कीमतें 20 प्रतिशत तक बढ़ाने की बात कही

ब्लूमबर्ग ने शुक्रवार को बताया कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इस साल चिप अनुबंध विनिर्माण के लिए कीमतों में 20 प्रतिशत तक की बढ़ोतरी के बारे में ग्राहकों के साथ बातचीत कर रही है।

चालब्लूमबर्ग ने मामले से परिचित लोगों का हवाला देते हुए कहा, इस साल की दूसरी छमाही से लागू होने की उम्मीद है, यह बढ़ती सामग्री और रसद लागत को कवर करने के लिए कीमतें बढ़ाने के लिए उद्योग-व्यापी प्रयास का हिस्सा है।

ब्लूमबर्ग ने कहा, अनुबंध-आधारित चिप की कीमतें परिष्कार के स्तर के आधार पर लगभग 15 प्रतिशत से 20 प्रतिशत तक बढ़ने की संभावना है, विरासत नोड्स पर उत्पादित चिप्स को बड़ी बढ़ोतरी का सामना करना पड़ सकता है, सैमसंग ने कुछ ग्राहकों के साथ बातचीत पूरी कर ली है जबकि अभी भी चर्चा चल रही है दूसरों के साथ।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया।

ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) के बाद कंपनी दुनिया की दूसरी सबसे बड़ी चिप अनुबंध निर्माता है।

टीएसएमसी ने चालू तिमाही की बिक्री में 37 प्रतिशत तक की बढ़ोतरी का अनुमान लगाया है, यह कहते हुए कि उसे उम्मीद है कि वैश्विक चिप संकट के बीच इस साल चिप की क्षमता बहुत कम रहेगी, जिसने ऑर्डर बुक को भरा रखा है और चिप निर्माताओं को प्रीमियम कीमतें वसूलने की अनुमति दी है।

सैमसंग ने अप्रैल के अंत में एक कमाई कॉल में कहा कि उसके चिप अनुबंध निर्माण के लिए प्रमुख ग्राहकों की मांग उसकी उपलब्ध क्षमता से अधिक थी, और उसे आपूर्ति की कमी जारी रहने की उम्मीद थी।

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