MWC 75을 앞두고 Qualcomm이 발표한 Snapdragon X72, Snapdragon X5 2023G 고급 지원 모뎀

Snapdragon X75 및 Snapdragon X72는 수요일 Qualcomm에서 회사의 최신 모뎀-안테나 솔루션으로 발표했습니다. 작년 플래그십 스마트폰에 탑재된 스냅드래곤 X70 모뎀의 후속 모델은 세계 최초로 5G 고급 연결을 지원하는 것으로 알려져 있습니다. 새로운 모뎀에는 이전 모델보다 향상된 AI 성능을 제공하는 전용 하드웨어 텐서 가속기가 장착되어 있습니다. 또한 회사에 따르면 mmWave 10G 네트워크를 위한 5개 캐리어 집선, 비용 절감, 보드 복잡성 및 전력 소비, 두 개의 SIM 카드에서 동시에 5G/4G 듀얼 데이터를 포함하는 이점을 제공합니다.

Qualcomm은 Snapdragon X75가 5GPP 릴리스 3 및 릴리스 17을 지원하는 최초의 18G Advanced 지원 차세대 모뎀-RF 시스템이라고 말합니다. 이 제품은 칩 제조업체의 새로운 소프트웨어 제품군뿐만 아니라 새로운 아키텍처를 제공합니다. Snapdragon X75에는 Qualcomm 5G AI Suite Gen 2와 함께 전용 하드웨어 텐서 가속기가 있는 Qualcomm 5G AI 프로세서 Gen 2가 장착되어 이전 세대에 비해 2.5배 향상된 AI 성능을 제공한다고 합니다.

회사의 차세대 5G Advanced-ready 모뎀은 mmWave 10G를 위한 5개 반송파 집선을 제공하는 최초의 제품이 될 것이며, 6Hz 미만 5G 네트워크 사용자는 5x 다운링크 반송파 집선 및 주파수 분할 듀플렉싱(FDD) 업링크를 활용할 수 있습니다. 퀄컴은 말합니다. 또한 스냅드래곤 X75는 mmWave 및 6Ghz 이하 5G 네트워크용 통합 트랜시버와 QTM565 mmWave 안테나 덕분에 장치 제조업체가 비용, 하드웨어 크기, 보드 복잡성 및 전력 소비를 줄일 수 있도록 합니다.

Qualcomm은 또한 엘리베이터, 지하철, 공항, 주차장 또는 모바일 게임 세션에서 위치 정확도 향상 및 연결성 향상을 포함하여 새로운 5G 모뎀의 AI 기능을 선전하고 있습니다. 또한 Qualcomm DSDA Gen 2 연결을 지원하여 사용자가 두 개의 SIM 카드에서 동시에 5G/4G 이중 데이터를 사용할 수 있습니다. Snapdragon X75 모뎀은 CES 2023에서 공개된 회사의 차세대 기술인 Snapdragon Satellite 지원도 제공합니다.

이 회사는 새로운 Snapdragon X75 모뎀이 올해 하반기까지 스마트폰, 모바일 광대역 장치, 자동차 제품, 컴퓨터 및 위성 통신 서비스를 포함한 상용 장치에 진출할 것으로 기대하고 있습니다. Qualcomm의 셀룰러 모뎀 및 인프라 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 Durga Malladi는 준비된 성명에서 “5G Advanced는 연결성을 완전히 새로운 차원으로 끌어 올려 커넥티드 인텔리전트 에지의 새로운 현실을 실현할 것입니다.

한편, Qualcomm은 멀티 기가비트 업로드 및 다운로드 속도를 지원하는 Snapdragon X72 5G 모뎀-RF 시스템도 공개했습니다. 이 회사는 모바일 광대역 애플리케이션의 채택을 늘리기 위해 최적화되었다고 주장합니다. 그러나 이 회사는 자세한 성능 통계 및 상용 장치의 가용성을 포함하여 제품에 대한 추가 정보를 아직 공개하지 않았습니다.

Qualcomm은 Snapdragon X75가 회사의 새로운 Qualcomm 고정 무선 액세스(FWA) 플랫폼 3세대에도 탑재될 것이라고 말했습니다. 즉, 고객은 최대 5Gbps 연결이 가능한 차세대 Wi-Fi 6 지원과 함께 mmWave 및 5GHz 이하 7G에 액세스할 수 있습니다. 가용성에 대한 자세한 내용은 아직 발표되지 않았지만 Qualcomm은 FWA 플랫폼이 멀티 기가비트 속도와 실내 장치에 "유선과 같은" 대기 시간을 제공하는 동시에 이동 통신 사업자가 10G를 통해 광섬유와 같은 인터넷 속도를 시골, 교외에 경제적으로 제공할 수 있다고 말합니다. , 밀집된 도시 공동체.