台积电表示将在 2024 年拥有先进的 ASML 芯片制造工具

台积电高管周四表示，这家全球最大的芯片制造商将在 2024 年拥有 ASML Holding NV 最先进的芯片制造工具的下一个版本。

这种名为“high-NA EUV”的工具产生聚焦光束，在用于手机、笔记本电脑、汽车和人工智能设备（如智能扬声器）的计算机芯片上创建微观电路。 EUV 代表极紫外，即 ASML 最先进机器使用的光波长。

“台积电将在 2024 年引入高 NA EUV 扫描仪，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，以推动创新，”台积电研发高级副总裁 YJ Mii 在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示。

Mii没有透露该设备何时用于大规模生产，该设备是用于制造更小更快芯片的第二代极紫外光刻工具。 台积电的竞争对手英特尔表示，它将在 2025 年之前将这些机器投入生产，并将率先收到该机器。

随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务，它将与台积电竞争这些客户。

台积电业务发展高级副总裁张凯文澄清说，台积电不会在 2024 年准备好使用新的高 NA EUV 工具进行生产，但它将主要用于与合作伙伴的研究。

“台积电在 2024 年拥有它的重要性意味着他们可以更快地获得最先进的技术，”参加研讨会的 TechInsights 的芯片经济学家 Dan Hutcheson 说。

“High-NA EUV 是技术的下一个重大创新，它将使芯片技术处于领先地位，”Hutcheson 说。

周四，台积电还提供了有关其 2nm 芯片技术的更多细节，据称该芯片有望在 2025 年实现量产。台积电表示，它已经花了 15 年时间开发所谓的“纳米片”晶体管技术，以提高速度和功率效率并将首次在其 2nm 芯片中使用它。

©汤森路透2022